?TGV玻璃基板激光誘導(dǎo)改質(zhì)+化學(xué)蝕刻?是一種在玻璃內(nèi)部形成通孔結(jié)構(gòu)的技術(shù)方法。這種方法通過(guò)激光誘導(dǎo)改質(zhì)和化學(xué)蝕刻相結(jié)合，在玻璃基板中精確打孔，提供高效的垂直互連路徑，極大地提升了芯片封裝的集成度與性能?。
激光誘導(dǎo)改質(zhì)是通過(guò)脈沖激光誘導(dǎo)玻璃產(chǎn)生連續(xù)的變性區(qū)，變性玻璃在氫氟酸中刻蝕速率較未變性玻璃更快。這種方法可以在50-500μm厚的玻璃上形成孔徑大于20μm的玻璃通孔，成孔質(zhì)量均勻，一致性好，無(wú)裂紋，且成孔速率快，可達(dá)到290 TGV/s?。
該技術(shù)主要應(yīng)用于玻璃封裝基板、Mirco LED基板、IPD集成無(wú)源器件、MEMS轉(zhuǎn)接板、微流控器件以及其他玻璃微結(jié)構(gòu)等。根據(jù)需求，可以在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝?
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